{"subject":"112學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)","dataClassName":null,"pubUnitName":"電機學院","posterDate":"112-08-14","updateDate":"112-08-14","detailContent":"公布日期：2023-08-14
\r\n公布單位：行政單位
\r\n獎學金：
\r\n碩博五年：連續五年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
\r\n博士四年：連續四年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
\r\n申請對象：
\r\n碩博五年一貫：招收碩一生（申請計畫成功者，保留112學年度電機學院博士班逕博資格）
\r\n博士四年：碩二生、博一新生。（碩二生計畫申請成功後辦理逕博）
\r\n名額：教育部計畫10位(第二梯次)
\r\n申請期限：112/10/20星期五前
\r\n申請辦法 : 請詳閱附件【112學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表】
\r\n應檢附資料：繳交至工四 211室張小姐
\r\n產研博計畫申請表
\r\n在學証明書 (含平均成績/班排名/班級人數)
\r\n歷年成績表 (含各學期名次證明)
\r\n其他著作、論文、或發明等證明文件
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\r\n※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加（須先簽合作意願書，請先讓我們知道），歡迎指導教授自行帶企業合作
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112學年度電機學院產研博計畫研究議題徵求與獎助學金(112/8/1)
\r\n\t*依公司筆劃順序
編號	合作單位	研究議題
1	中強光電股份有限公司	1.先進光學顯示 \r\n\t\t\t2.人工智慧與深度學習 \r\n\t\t\t3.智能機器 \r\n\t\t\t*聯絡人：中光電張銓仲處長 cc.chang@coretronic.com
2	幻景啟動股份有限公司	光學與系統整合 \r\n\t\t\t*聯絡人：林庭宇小姐 mandy.lin@lixelinc.com
3	光寶科技股份有限公司	1. 電腦視覺及深度學習在自駕車鏡頭應用上的探索 \r\n\t\t\t2. 應用可調式諧振電容架構之11kW 電動車無線充電設備*聯絡人：邱筱娉主任專員 Ping.Chiou@liteon.com
4	玩美移動股份有限公司	先進影像分析技術研發 \r\n\t\t\t*聯絡人：曾維新技術長 Johnny@perfectcorp.com
5	思霈科股份有限公司(鴻海集團)	1.Time-critical communication(URLLC)support XR \r\n\t\t\t2.Advanced Sildelink technology \r\n\t\t\t*聯絡人：Kiki Yu kiki.yu@fginnov.com
6	研華股份有限公司	1. IoT PaaS (Machine Learning, Edge Intelligence,Could Computing) \r\n\t\t\t2. Industry 4.0 (Predictive Maintenance,Smart Factory) \r\n\t\t\t3. Digital Healthcare or Intelligence Hospital \r\n\t\t\t*聯絡人: Esther Wu Esther.Wu@advantech.com.tw
7	耐能智慧股份有限公司Kneron	1. 語音加速模型研究. \r\n\t\t\t2. 3D人臉識別研究 \r\n\t\t\t*聯絡人：Tiny Wang tiny.wang@kneron.us
8	峻魁智慧股份有限公司	1.AI模型壓縮技術與系統應用 \r\n\t\t\t2.AI硬體加速器與晶片系統應用 \r\n\t\t\t3.AI持續學習技術與系統應用 \r\n\t\t\t4.AI感測訊號融合技術與系統應用 \r\n\t\t\t*聯絡人：蘇培陞營運長 alansu@eneuraltech.com
9	財團法人工業技術研究院	電光、資通訊、半導體、生醫電子、資訊、機械、綠能、電子(另有37項議程，請參閱電機學院博士班網站) \r\n\t\t\t*聯絡人：范雅媛小姐 MiaFan@itri.org.tw
10	博晶醫電股份有限公司	1. 開發可穿戴智慧型裝置於即時偵測生醫訊號檢測的應用。*聯絡人：邱珮玲經理 amy.chiu@bomdic.com
11	閎晨科技股份有限公司	1. 半導體蝕刻製程設備 \r\n\t\t\t2. 化合物半導體製程研究 \r\n\t\t\t*聯絡人：張維茜業務處長 sales@broadsuntech.com
12	達盛電子股份有限公司	1.固態電子元件 \r\n\t\t\t2.智慧應用元件 \r\n\t\t\t3.高功率半導體 \r\n\t\t\t*聯絡人：陳慧瑛經理 ann@ubec.com.tw
13	熵碼科技股份有限公司	1.後量子密碼學。 \r\n\t\t\t2.系統單晶片(SoC)的抗攻擊。 \r\n\t\t\t3.半導體供應鏈安全 \r\n\t\t\t4.其他前瞻議題,如量子熵源、異質整合系統安全、抗輻射密碼學電路設計等 \r\n\t\t\t*聯絡人：于立宏特助 matthew@pufsecurity.com
14	緯創資通股份有限公司	1. 內嵌式AI 相關 \r\n\t\t\t2. AI硬體加速相關 \r\n\t\t\t3. AI 應用於智慧交通，或乙方需求領域之開發 \r\n\t\t\t*聯絡人：張詠仁人資高級管理師 Ben_YJ_Chang@wistron.com
15	錦達能源股份有限公司	1.固態電子元件 \r\n\t\t\t2.智慧應用元件 \r\n\t\t\t3.微型智慧電網 \r\n\t\t\t4.生質能源平臺 \r\n\t\t\t*聯絡人：陳義明顧問 ymc.c@nycu.edu.tw
16	鴻齡科技股份有限公司(鴻海精密工業股份有限公司新竹園區分公司)	1.第五代無線通訊系統設計. \r\n\t\t\t2.Enhanced IIoT/URLLC(工業互聯網增強設計及實現) \r\n\t\t\t3.Redeced Capability NR Devices(低成本5G設備設計及實現) \r\n\t\t\t4.Enhanced MIMO(多輸入多輸出通訊增強設計及實現) \r\n\t\t\t5.5G Private Network + MEC in Smart Factory Applications \r\n\t\t\t*聯絡人：牟筱雯小姐 cnsbg.ms.training@fii-foxconn.com
17	擷發科技股份有限公司	1. AI運算加速技術 \r\n\t\t\t2. 運算加速器架構 \r\n\t\t\t3. 軟硬體設計方法 \r\n\t\t\t*聯絡人：楊舒婷 vivian.yang@micro-ip.com
18	邊信聯科技股份有限公司	1. "High-Assurance Embedded Edge Computing Platforms"高可靠性嵌入式邊緣計算平臺 \r\n\t\t\t*聯絡人：林玫君行政副理 vanya.lin@fiduciaedge.com

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\r\n $\"產博計畫\"$

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