{"subject":"112學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)-工研院徵求議題","dataClassName":null,"pubUnitName":"電機學院","posterDate":"112-08-14","updateDate":"112-08-14","detailContent":"<div class=\"ed_model01 clearfix\">\r\n<div class=\"ed_txt\">公布日期：2023-08-14<br />\r\n公布單位：行政單位</div>\r\n</div>\r\n\r\n<div class=\"ed_model19 clearfix\">\r\n<div class=\"table03\">\r\n<table class=\"ed_table caption-top\" summary=\"預設的表格形式\">\r\n\t<caption>陽明交大電機學院產研博計畫-研究主題（工研院）</caption>\r\n\t<thead>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th>序號</th>\r\n\t\t\t<th scope=\"col\">領域</th>\r\n\t\t\t<th scope=\"col\">研究主題</th>\r\n\t\t</tr>\r\n\t</thead>\r\n\t<tbody>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">1</th>\r\n\t\t\t<td colspan=\"1\" data-th=\"標題A\" rowspan=\"13\" style=\"text-align: left;\">電光</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Multifunctional Metasurfaces Applied for Micro-EO Devices and Systems</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">2</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">AI/HPC SoC Architecture &amp; VLSI Circuit Design</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">3</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">AI Compiler</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">4</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) and Autonomous Driving</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">5</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">3D影像即時渲染，3D影像分析，長距多人人物辨識與行為分析，虛實影像即時整合</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">6</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">新型態SOT MRAM/FRAM元件相關技術開發與CIM/類神經網路之應用</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">7</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">高可靠度之記憶體內運算電路、SOC晶片與演算法</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">8</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">具面積效率之可彈性調整之開關電路</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">9</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Oxide-based transistor元件技術開發</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">10</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">FeRAM元件製程開發與應用</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">11</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">新興感測內運算之低功耗及高解析度ADC</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">12</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">運動科技，data mining，edge AI類神經網路之應用</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">13</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Gate Driver IC Design for SiC</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">14</th>\r\n\t\t\t<td colspan=\"1\" data-th=\"標題A\" rowspan=\"12\" style=\"text-align: left;\">資通訊</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">SBOM軟體溯源分析及軟體Fuzz自動化測試技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">15</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">容器、虛擬機運算架構測試驗證技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">16</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">零信任資安治理之AI信任推論管控技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">17</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">自動化系統弱點盤查與驗證技術 (自動化IP、設備風險評估工具)</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">18</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">主動式工控網路微隔離管理技術 (自動化學習、生成微隔離管理規則)</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">19</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">反詐騙偵防技術 (假訊息、假網站、詐編網站、...等自動化偵蒐、盤點)</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">20</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Privacy Preserving Data Exchange through deep generative models</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">21</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Intelligent applications of Large-Scale Time Series Analysis</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">22</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Networking (ISL, Routing, and Handover) for Multilayer LEO Satellite Constellation</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">23</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">mmWave Design/RAN intelligent optimization for Joint Communication and Sensing</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">24</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">針對電力交易、光儲及用電大戶等大型儲能應用情境下之儲能通訊控制與充電排程最佳化技術研發</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">25</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">語言與圖像AI 應用與 驗證技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">26</th>\r\n\t\t\t<td colspan=\"1\" data-th=\"標題A\" rowspan=\"2\" style=\"text-align: left;\">半導體</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">下世代半導體次奈米量測技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">27</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">AI半導體檢測技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">28</th>\r\n\t\t\t<td colspan=\"1\" data-th=\"標題A\" rowspan=\"2\" style=\"text-align: left;\">生醫/電子</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">醫學異質影像融合與手術3D導航技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">29</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">AI智慧數位診療技術</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">30</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">資訊/電機</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">AI與機器人相關演算法/移動機器人SLAM與導航系統/助力外骨骼電控系統</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">31</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">資訊/機械/電機</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">機器人與智慧視覺系統</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">32</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">機械/電機</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">High band-gap driver circuit study and application to active magnetic bearing control</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">33</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">機械</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">Intelligent flight control and image servo system</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">34</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">機械</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">電力電子與電機驅動模組熱傳分析</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">35</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">綠能/電機/資訊</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">使用SiC應用於高速磁浮電機之驅動控制軟硬體與性能診斷及人工智慧化</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">36</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">綠能/ 電機/電子</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">寬能隙元件之應用與電源轉換設計 (Wide-bandgap device application and power conversion design)</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t\t<tr>\r\n\t\t\t<th scope=\"row\">37</th>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題A\" style=\"text-align: left;\">綠能/電機/資訊</td>\r\n\t\t\t<td data-th=\"標題B\" style=\"text-align: left;\">電能管理系統之設計與優化 (Design and optimization of energy management system)</td>\r\n\t\t</tr>\r\n\t</tbody>\r\n</table>\r\n</div>\r\n</div>","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://www.nycu.edu.tw/doctoralece/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1315575003663568896&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"112工研院37項研究主題"}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]}