<![CDATA[四位電子所學生寫下世界第一]]>校園115-07-06<![CDATA[<div class="ed_model08 clearfix">
<div class="ed_pic_full"><img alt="左二起為胡奕晨、鄭惟謙、郭家佑、賴冠維" src="/userfiles/nycuch/images/20260706102026378.jpg" /></div>
<div class="ed_txt" style="text-align: center;"><span style="color:#7f8c8d;"><span style="font-size:85%;">圖說：左二起為胡奕晨、鄭惟謙、郭家佑、賴冠維</span></span></div>
<div class="ed_txt">文/公關組 圖/研究團隊</div>
<div class="ed_txt" style="text-align: center;"><strong>突破3D場景重建即時運算瓶頸 陽明交大奪IEEE硬體加速競賽最高榮耀</strong></div>
<div class="ed_txt">本校電子研究所賴冠維、胡奕晨、鄭惟謙、郭家佑四位學生，在今年電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)舉辦的國際硬體加速創新競賽(Reconfigurable Computing Challenge, RCC)，一舉擊敗康乃爾大學等國際名校代表隊，獲得全球冠軍。<br />
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這四位來自電子研究所吳易忠助理教授帶領的積體電路與智慧系統實驗室團隊成員，於美國亞特蘭大的競賽中，開發出高效能的現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array, FPGA)加速架構，大幅提升3D場景重建與顯示效率，擊敗康乃爾大學、卡內基美隆大學、加州大學聖地牙哥分校、北京大學等學生代表隊。<br />
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從AR與VR沉浸式體驗、自駕車環境感知和機器人導航，許多新興科技都仰賴即時且高擬真的3D場景重建技術。四位學生著重在如何在有限運算資源下快速處理龐大資料，建立高品質的3D場景，是推動相關應用落地的重要挑戰。<br />
指導學生的吳易忠表示，3DGS是近年備受關注的新興3D場景重建技術，能夠呈現接近真實照片品質的視覺效果。但這項技術過程中必須處理大量資料與複雜運算，其中深度排序（sorting）更是影響效能的重要瓶頸。為了解決此問題，團隊從演算法與硬體架構同步優化，重新規劃資料流與運算流程，成功消除深度排序需求，並打造適合平臺執行的高效能加速架構，大幅提升效率並降低系統延遲。<br />
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在這次競賽中擔任隊長的電子所賴冠維同學表示，這項研究歷時一年完成，從演算法分析、硬體架構設計、FPGA 實作到系統整合，皆由團隊自主開發。研究過程中，最大的挑戰並非單一演算法或電路設計，而是在有限的硬體資源下，如何將演算法、硬體電路、軟體控制與 FPGA 平臺有效整合，打造出一套穩定且能即時運作的完整系統。從研究構想到系統實現，團隊歷經無數次除錯與測試，經常為了解決單一問題反覆驗證數日。即使在決賽前夕，仍持續進行效能優化與展示流程演練，力求以最佳狀態迎接國際競賽挑戰。<br />
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團隊成員表示參與 FCCM 2026 RCC競賽，最大的收穫不僅是獲得國際肯定，更透過與全球頂尖研究團隊交流，拓展對高效能運算、人工智慧加速及電路設計等領域的視野。競賽過程中也深刻體會到除了技術創新，國際社群也相當重視系統實作能力與實際應用價值。不僅提升國際交流能力，也進一步思考如何讓研究成果走出實驗室，回應實際需求。<br />
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吳易忠表示，獲得全球冠軍不僅是對學生研究成果的肯定，更展現它們在演算法設計、硬體開發、系統整合與國際發表等方面的綜合能力。未來團隊將持續深化數位電路設計相關研究，推動研究成果與實際應用接軌，並持續培育具備系統整合能力與國際競爭力的研發人才，提升臺灣在先進運算與智慧系統領域的國際能見度與影響力。<br />
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<strong>補充說明資料</strong><br />
獲獎作品為「A High-Throughput FPGA Accelerator for Real-Time Sort-Free 3D Gaussian Splatting」。參加FCCM 2026 首屆可重組運算挑戰賽（Reconfigurable Computing Challenge, RCC）獲得全球冠軍。FCCM（IEEE International Symposium on Field-Programmable Custom Computing Machines）為全球FPGA（Field-Programmable Gate Array）與可重組運算領域最具影響力的國際研討會之一，長期匯聚世界各地頂尖大學、研究機構及產業界專家，共同發表最新研究成果與技術發展。<br />
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</div>]]>https://www.nycu.edu.tw/nycu/ch/app/news/image?module=headnews&detailNo=1523514533358866432&init=Y電子所學生在今年電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)舉辦的國際硬體加速創新競賽(Reconfigurable Computing Challenge, RCC)，一舉擊敗康乃爾大學等國際名校代表隊，獲得全球冠軍。