{"subject":"攜手Arm半導體教育聯盟，培養未來世代晶片設計所需的創新關鍵技術與優秀人才庫","dataClassName":"產學","pubUnitName":null,"posterDate":"112-12-19","updateDate":null,"detailContent":"
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\"陽明交大與安謀科技8日進行合作意向書簽署儀式，由林奇宏校長(左二)、李鎮宜副校長(左一)、Arm大學計畫總監Richard
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本校與安謀科技進行合作意向書簽署儀式，由林奇宏校長(左二)、李鎮宜副校長(左一)、Arm大學計畫總監Richard Buttrey(右二)代表簽署，右為Arm臺灣總裁曾志光
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繼與美國普渡大學達成臺美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議後，本校再攜手全球知名運算平臺大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟，透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差。
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\r\n全球掀起半導體競爭，然而臺灣受少子化衝擊，正面臨半導體人才逐年下降與人力素質雙重挑戰。根據臺灣半導體產業協會白皮書，臺灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人，縱使半數人才投入半導體產業，產業端的人力缺口仍然存在[1]。
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\r\n有鑑於此，本校近年除開設電子與光子學士後專班招收非理工人才，也設立半導體工程學系，期望向下扎根半導體人才；同時攜手Arm發起的半導體教育聯盟，成為臺灣第一所加入該聯盟的頂尖大學。校內與半導體相關的五大學院電機學院、資訊學院、產學創新研究學院、國際半導體學院、智慧科學暨綠能學院，也將致力減少產學落差。
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\r\n半導體教育聯盟是Arm今年七月發布的全球計畫[2]，獲得全球重點大學、政府研究機構和產業界等合作夥伴的支持，包含美國康乃爾大學及臺灣半導體研究中心都是成員，其目的在於透過產官學的跨界結合，以解決業界在人才招募與從業人員技能提升方面與日俱增的挑戰，讓產官學界能在共同目標、資源分享與最佳實務典範社群等方面更為緊密合作。
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\r\n李鎮宜副校長表示，「晶片軟硬體設計已成為科研與人工智慧各領域研究的重點項目，陽明交大向來專精於科技人才的養成與培育，為臺灣聞名全球的半導體產業培育高階人才是我們重要的使命之一。此次加入Arm發起的半導體教育聯盟，一方面將陽明交大長期在電機資訊領域累積的教學資源進行共享，另一方面也能獲得全球最先進矽智財產品的知識，擴大跨領域的教學研究，幫助學生一畢業即能順利與產業最新科技接軌。」
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\r\nArm臺灣總裁曾志光表示，「Arm持續為次世代運算帶來創新技術，也對支持學研界的人才培育不遺餘力。由Arm發起的半導體教育聯盟甫推出便獲得產官學界多家企業與組織單位的認同，繼國研院臺灣半導體研究中心的加入後，陽明交大成為第一所臺灣頂級學府加入這個聯盟，我們也相信這項合作將能為臺灣半導體產業的發展做到優質且充裕的人才培育。」
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\r\n半導體產業的全球戰略重要性已廣為人知，為半導體領域的各個層面，包括從設計、晶圓製造再到部署，催生出數百億美元的投資，成長與創新的機會。全球各國政府近年來擴大半導體人才的投資，加速與產業技術領先的公司合作，此次本校透過與全球運算平臺企業領導者Arm的合作，攜手解決人才培育的挑戰，期待讓臺灣成為全球晶片設計人才培訓的關鍵樞紐。
\r\n\"與貴賓合影\"
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本校攜手Arm發起的半導體教育聯盟，成為臺灣第一所加入該聯盟的頂尖大學。校內與半導體相關的五大學院電機學院、資訊學院、產學創新研究學院、國際半導體學院、智慧科學暨綠能學院，也將致力減少產學落差。
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\r\n[1] 2023臺灣ic設計產業政策白皮書。
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\r\n[2] Arm 與業界領先企業共同發起半導體教育聯盟以解決技能落差。
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