資料來源/台日交流推進室
圖/行政院、台日交流推進室 文/國際宣傳辦公室
「2026台日半導體科技論壇」8月3日於臺北國際會議中心舉行，以「AI趨勢下的半導體國際合作機會」為主題，匯聚臺日政府、產業及學研界代表，探討先進封裝、異質整合、人才培育及半導體供應鏈韌性等議題。國立陽明交通大學校長林奇宏帶領跨領域團隊出席，半導體國際策略合作辦公室執行長曾院介並於論壇分享「生態系大學」（Eco-system University）理念，提出大學在跨國半導體合作中的新角色。
從單點交流走向長期協作 大學成為關鍵整合平臺
曾院介指出，面對AI技術快速演進、全球產業高度分工及地緣政治風險，大學的功能不應只停留在人才培育、學術研究或技術移轉，更可成為政府、產業、研究機構、新創團隊及國際夥伴之間的整合平臺。「生態系大學」著重整合教育、研究、產業與區域資源。
大學具備相對中立且能長期延續的平臺優勢，可降低不同組織間的合作門檻，促成跨國人才培育、共同研究、設施共享及產學合作。以臺日半導體合作為例，大學可串聯材料、設備、晶片設計、製造、封裝、系統應用與人才培育等環節，使合作不再侷限於單次活動或個別專案，而能逐步形成持續運作的跨國創新網絡。
陽明交大為台日半導體科技促進會創始會員，並擔任副理事長單位，持續參與雙邊合作平臺。林奇宏校長此次出席論壇，展現學校對臺日半導體合作的支持，以及長期投入科技交流、人才培育與產業鏈結的決心。
臺日優勢互補 產業鏈結延伸至區域聚落
行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫出席本次論壇；臺灣日本關係協會會長、前駐日代表謝長廷，以及台日半導體科技促進會榮譽理事長、前經濟部長郭智輝亦共同與會。
圖/行政院、台日交流推進室 文/國際宣傳辦公室
「2026台日半導體科技論壇」8月3日於臺北國際會議中心舉行，以「AI趨勢下的半導體國際合作機會」為主題，匯聚臺日政府、產業及學研界代表，探討先進封裝、異質整合、人才培育及半導體供應鏈韌性等議題。國立陽明交通大學校長林奇宏帶領跨領域團隊出席，半導體國際策略合作辦公室執行長曾院介並於論壇分享「生態系大學」（Eco-system University）理念，提出大學在跨國半導體合作中的新角色。
從單點交流走向長期協作 大學成為關鍵整合平臺
曾院介指出，面對AI技術快速演進、全球產業高度分工及地緣政治風險，大學的功能不應只停留在人才培育、學術研究或技術移轉，更可成為政府、產業、研究機構、新創團隊及國際夥伴之間的整合平臺。「生態系大學」著重整合教育、研究、產業與區域資源。
大學具備相對中立且能長期延續的平臺優勢，可降低不同組織間的合作門檻，促成跨國人才培育、共同研究、設施共享及產學合作。以臺日半導體合作為例，大學可串聯材料、設備、晶片設計、製造、封裝、系統應用與人才培育等環節，使合作不再侷限於單次活動或個別專案，而能逐步形成持續運作的跨國創新網絡。
陽明交大為台日半導體科技促進會創始會員，並擔任副理事長單位，持續參與雙邊合作平臺。林奇宏校長此次出席論壇，展現學校對臺日半導體合作的支持，以及長期投入科技交流、人才培育與產業鏈結的決心。
臺日優勢互補 產業鏈結延伸至區域聚落
行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫出席本次論壇；臺灣日本關係協會會長、前駐日代表謝長廷，以及台日半導體科技促進會榮譽理事長、前經濟部長郭智輝亦共同與會。
日本產業界則有一般社團法人中部經濟連合會、一般社團法人九州經濟連合會等重要區域經濟組織代表參與。中部與九州皆是日本半導體、電子、精密機械及製造產業的重要聚落。相關組織參與論壇，使臺日合作由個別企業交流進一步拓展至區域產業聚落的對接。
臺灣在晶片設計、晶圓製造、封裝測試及AI硬體領域具備完整能量，日本則在材料、設備、精密製造及基礎研究方面根基深厚。如何結合雙方優勢，因應AI發展與全球供應鏈重組，成為論壇的重要討論方向。
集結跨域能量 推動人才、科研與產業共創
陽明交大此次與會團隊橫跨科研、國際交流及產學合作領域，包括材料科學與工程學系特聘教授、半導體國際策略合作辦公室執行長曾院介，臺日交流推動辦公室主任寒川誠二、副主任陳治維，產學共創處產創長黃經堯，以及國際半導體產業學院客座教授顧鴻壽等人，分別從研究、人才與產業面向參與交流。
未來，陽明交大將深化與日本產業聚落、大學及研究機構的合作，推動跨國人才培育、共同研究、設施共享與產學共創，讓「生態系大學」從論壇倡議轉化為持續運作的合作機制，成為臺日半導體共同創新的重要節點。
