{"subject":"[光復校區] 晶片對晶圓接合機 Flip-chip Bonder","detailContent":"
\r\n
\"晶片對晶圓接合機\"
\r\n\r\n\r\n
","dataClassName":null,"pubUnitName":"儀器資源中心","posterDate":null,"updateDate":"114-02-21","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"languageurl":null,"page1Title":"儀器介紹","page1":"
\r\n
儀器廠牌、型號、購置年限
\r\n廠牌：Smart Equipment Technology (SET)
\r\n型號：ACCμRA 100
\r\n購置年限：2018.11.05
\r\n
\r\n重要規格
\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 上晶片尺寸：<10 mm , 下晶片尺寸：<100 mm
    2. \r\n\t
  2. 溫度範圍：R.T. ~ 400oC
    3. \r\n\t
  3. 壓力範圍：1 ~ 1000 N
    4. \r\n\t
  4. 最佳對準精度：±2 μm
    5. \r\n\t
  5. 自動對準系統
    6. \r\n
\r\n
","page2Title":"服務項目與開放時間","page2":"
\r\n
服務項目
\r\n熱壓式接合製程 (Chip-Chip, Chip-Wafer)
\r\n
\r\n開放時間
\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 週一至週五：08:00 ~ 17:00
    2. \r\n\t
  2. 夜間及週六、日：不開放
    3. \r\n
\r\n
","page3Title":"系統開放等級","page3":"
\r\n
系統開放等級
\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 一般上班時段： C級
    2. \r\n\t
  2. 夜間及假日時段： 不開放
    3. \r\n
\r\n\r\n
系統開放等級說明
\r\n\r\n\r\n
","page4Title":"收費標準","page4":"
\r\n
\r\n\r\n\t\r\n\t\r\n\t\r\n\t\r\n\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\r\n\t\t\r\n\t\r\n
收費標準
 委託操作自行操作
收費標準學術單位廠商及研究單位學術單位廠商及研究單位
開機費NT$500NT$1,000不開放不開放
接合製程NT$1,000 /次NT$5,000 /次不開放不開放
\r\n
\r\n備註：\r\n
    \r\n\t
  1. 學術單位指各大專院校。
    2. \r\n\t
  2. 以實際進行接合製程次數計算，且因影響接合結果之因素眾多，恕無法擔保製程成果必定良好。
    3. \r\n
\r\n
\r\n
","page5Title":"管理及使用辦法","page5":"
\r\n
管理辦法及使用辦法：
\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 本系統以學術研究為主，服務為輔。
    2. \r\n\t
  2. 委託代工服務請於工作日前一周與技術員討論。
    3. \r\n\t
  3. 送樣樣品規範：\r\n\t
      \r\n\t\t
    1. 禁止揮發性、腐蝕性與毒性之樣品
      2. \r\n\t\t
    2. 高分子等材料需置於硬質基板(Si, glass…)上才可進行
      3. \r\n\t
    \r\n\t
    4. \r\n\t
  4. 若因代工樣品因素所造成之儀器損壞，由委託方負擔維修相關費用。
    5. \r\n
\r\n\r\n
儀器訓練操作申請須知
\r\n\r\n
使用資格：本儀器僅開放儀器負責人及本實驗室之技術人員使用
\r\n
\r\n儀器操作預約：
\r\n請與管理人員聯絡 林佳叡 同學 TEL:03-5712121 #54241
\r\n
","page6Title":null,"page6":null,"page7Title":null,"page7":null,"page8Title":null,"page8":null,"docs":[],"images":[{"fileurl":"https://www.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/image?module=machine&detailNo=1163295350316863488&init=Y","expFile":"晶片對晶圓接合機"}],"videos":[],"audios":[],"resources":[{"relateURL":"https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/artwebsite/view?module=artwebsite&id=1750&serno=e46e3c04-7ee3-4d4f-bc6a-4a3362b51345","relateName":"光復及博愛校區儀器列表"},{"relateURL":"https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/list?module=machine&id=1767","relateName":"半導體製程類"},{"relateURL":"https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/list?module=corefacilities&id=1728","relateName":"國科會基礎研究核心設施 - 奈米製程領域"}]}