<![CDATA[[光復校區] 晶片對晶圓接合機 Flip-chip Bonder]]><![CDATA[<div class="ed_model05 clearfix">
<div class="ed_pic_right"><img alt="晶片對晶圓接合機" src="/userfiles/ordch/images/20231016095326908.jpg" /></div>
<ul>
<li class="ed_txt"><strong>Flip-chip Bonder</strong>
<ul>
<li class="ed_txt">英文簡稱：Bonder</li>
<li class="ed_txt">廠牌：Smart Equipment Technology (SET)</li>
<li class="ed_txt">型號：ACCμRA 100</li>
</ul>
</li>
<li class="ed_txt"><strong>儀器專家：陳冠能 教授</strong>
<ul>
<li class="ed_txt">分機 31558</li>
</ul>
</li>
<li class="ed_txt"><strong>儀器操作技術員：林佳叡 同學</strong>
<ul>
<li class="ed_txt">分機 54241</li>
<li class="ed_txt">信箱 <a href="mailto:mailto:natasha22568@gmail.com" title="natasha22568@gmail.com">natasha22568@gmail.com</a></li>
</ul>
</li>
<li class="ed_txt"><strong>儀器位置：奈米中心R135室</strong></li>
</ul>
</div>]]>儀器資源中心114-02-21儀器介紹<div class="ed_model01 clearfix">
<div class="ed_txt"><strong>儀器廠牌、型號、購置年限</strong><br />
廠牌：Smart Equipment Technology (SET)<br />
型號：ACCμRA 100<br />
購置年限：2018.11.05<br />
<br />
<strong>重要規格</strong></div>
<ol>
<li class="ed_txt">上晶片尺寸：<10 mm , 下晶片尺寸：<100 mm</li>
<li class="ed_txt">溫度範圍：R.T. ~ 400oC</li>
<li class="ed_txt">壓力範圍：1 ~ 1000 N</li>
<li class="ed_txt">最佳對準精度：±2 μm</li>
<li class="ed_txt">自動對準系統</li>
</ol>
</div>服務項目與開放時間<div class="ed_model01 clearfix">
<div class="ed_txt"><strong>服務項目</strong><br />
熱壓式接合製程 (Chip-Chip, Chip-Wafer)<br />
<br />
<strong>開放時間</strong></div>
<ol>
<li class="ed_txt">週一至週五：08:00 ~ 17:00</li>
<li class="ed_txt">夜間及週六、日：不開放</li>
</ol>
</div>系統開放等級<div class="ed_model01 clearfix">
<div class="ed_txt"><strong>系統開放等級</strong></div>
<ol>
<li class="ed_txt">一般上班時段： C級</li>
<li class="ed_txt">夜間及假日時段： 不開放</li>
</ol>
<div class="ed_txt"><strong><u>系統開放等級說明</u></strong></div>
<ul>
<li class="ed_txt">A級：開放給需要使用之學生，經訓練考核後可自行操作。</li>
<li class="ed_txt">B級：每位教授指派一位學生申請訓練，該教授之其他學生需由接受訓練的學生代為操作，若有教授使用該儀器之學生過多者，可向儀器負責人申請增加接受訓練學生人數。</li>
<li class="ed_txt">C級：由儀器負責人選定教授推薦之學生若干人接受訓練，經考核後可自行操作儀器並得負責委託服務工作。</li>
<li class="ed_txt">D級：由本實驗室之技術人員接受委託服務，不開放使用。</li>
</ul>
</div>收費標準<div class="ed_model19 clearfix">
<div class="table03">
<table class="ed_table caption-top" summary="收費標準">
<tbody>
</tbody>
<caption>收費標準</caption>
<tbody>
<tr>
<th scope="col"> </th>
<th colspan="2" rowspan="1" scope="col">委託操作</th>
<th colspan="2" rowspan="1" scope="col">自行操作</th>
</tr>
<tr>
<th scope="row">收費標準</th>
<td data-th="委託操作">學術單位</td>
<td data-th="委託操作">廠商及研究單位</td>
<td data-th="自行操作">學術單位</td>
<td data-th="自行操作">廠商及研究單位</td>
</tr>
<tr>
<th scope="row">開機費</th>
<td data-th="委託操作">NT$500</td>
<td data-th="委託操作">NT$1,000</td>
<td data-th="自行操作">不開放</td>
<td data-th="自行操作">不開放</td>
</tr>
<tr>
<th scope="row">接合製程</th>
<td data-th="委託操作">NT$1,000 /次</td>
<td data-th="委託操作">NT$5,000 /次</td>
<td data-th="自行操作">不開放</td>
<td data-th="自行操作">不開放</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<br />
備註：
<ol>
<li>學術單位指各大專院校。</li>
<li>以實際進行接合製程次數計算，且因影響接合結果之因素眾多，恕無法擔保製程成果必定良好。</li>
</ol>
</div>
</div>管理及使用辦法<div class="ed_model01 clearfix">
<div class="ed_txt"><strong>管理辦法及使用辦法：</strong></div>
<ol>
<li class="ed_txt">本系統以學術研究為主，服務為輔。</li>
<li class="ed_txt">委託代工服務請於工作日前一周與技術員討論。</li>
<li class="ed_txt">送樣樣品規範：
<ol>
<li class="ed_txt">禁止揮發性、腐蝕性與毒性之樣品</li>
<li class="ed_txt">高分子等材料需置於硬質基板(Si, glass…)上才可進行</li>
</ol>
</li>
<li class="ed_txt">若因代工樣品因素所造成之儀器損壞，由委託方負擔維修相關費用。</li>
</ol>
<div class="ed_txt"><strong>儀器訓練操作申請須知</strong></div>
<div class="ed_txt">使用資格：本儀器僅開放儀器負責人及本實驗室之技術人員使用<br />
<br />
<strong>儀器操作預約：</strong><br />
請與管理人員聯絡 林佳叡 同學 TEL:03-5712121 #54241</div>
</div>https://www.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/image?module=machine&detailNo=1163295350316863488&init=Y晶片對晶圓接合機https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/artwebsite/view?module=artwebsite&id=1750&serno=e46e3c04-7ee3-4d4f-bc6a-4a3362b51345光復及博愛校區儀器列表https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/list?module=machine&id=1767半導體製程類https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/machine/list?module=corefacilities&id=1728國科會基礎研究核心設施 - 奈米製程領域