{"subject":"【Cake】2025半導體全球人才交流會","dataClassName":null,"pubUnitName":"職涯發展組","posterDate":null,"updateDate":"114-09-15","detailContent":"\\ 🚀 ELAN、Micron、SPIL、VIS 與 WinWay 正在尋找像您的在臺外籍科技人才！/<br />\r\n10 月 4 日下午，五家精選公司的招募團隊將在「2025 半導體國際人才交流會」進行論壇及一對一快速面談。這場活動是您在臺灣升級半導體職涯的最佳舞臺 &mdash;&mdash; 全場免費！🌏✨<br />\r\n<br />\r\n活動時間與地點<br />\r\n🗓️ 10月4日（週六） 13:00 &ndash; 17:00<br />\r\n📍 臺北世貿一館二樓 A3會議室<br />\r\n👩&zwj;💻 9/21 前上傳履歷報名與一對一人資快速面談！<br />\r\n<br />\r\n如果您是...<br />\r\n◾️ 想探索職涯轉換的科技求職者<br />\r\n◾️ 理工科學背景的新鮮人<br />\r\n◾️ 想了解半導體最新趨勢的專業人士及任何人<br />\r\n<br />\r\n立即免費報名參加！👉 https://global.cake.me/nf97lb<br />\r\n名額有限，千萬別錯過！<br />","summary":"","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[{"fileurl":"https://www.nycu.edu.tw/osa/ch/app/data/image?module=nycu0106&detailNo=1417076960542068736&init=Y","expFile":"DM"}],"videos":[],"audios":[],"resources":[]}