半導體製程類
- 更新日期:113-01-30
- 發布單位:儀器資源中心
[光復校區] 晶片對晶圓接合機 Flip-chip Bonder

- Flip-chip Bonder
- 英文簡稱:Bonder
- 廠牌:Smart Equipment Technology (SET)
- 型號:ACCμRA 100
- 儀器專家:陳冠能 教授
- 分機 31558
- 儀器操作技術員:許穆平 同學
- 分機 54241
- 信箱 mupinghsu.ee09@nycu.edu.tw
- 儀器位置:奈米中心R135室
儀器廠牌、型號、購置年限
廠牌:Smart Equipment Technology (SET)
型號:ACCμRA 100
購置年限:2018.11.05
重要規格
廠牌:Smart Equipment Technology (SET)
型號:ACCμRA 100
購置年限:2018.11.05
重要規格
- 上晶片尺寸:<10 mm , 下晶片尺寸:<100 mm
- 溫度範圍:R.T. ~ 400oC
- 壓力範圍:1 ~ 1000 N
- 最佳對準精度:±2 μm
- 自動對準系統
服務項目
熱壓式接合製程 (Chip-Chip, Chip-Wafer)
開放時間
熱壓式接合製程 (Chip-Chip, Chip-Wafer)
開放時間
- 週一至週五:08:00 ~ 17:00
- 夜間及週六、日:不開放
系統開放等級
- 一般上班時段: C級
- 夜間及假日時段: 不開放
系統開放等級說明
- A級:開放給需要使用之學生,經訓練考核後可自行操作。
- B級:每位教授指派一位學生申請訓練,該教授之其他學生需由接受訓練的學生代為操作,若有教授使用該儀器之學生過多者,可向儀器負責人申請增加接受訓練學生人數。
- C級:由儀器負責人選定教授推薦之學生若干人接受訓練,經考核後可自行操作儀器並得負責委託服務工作。
- D級:由本實驗室之技術人員接受委託服務,不開放使用。
委託操作 | 自行操作 | |||
---|---|---|---|---|
收費標準 | 學術單位 | 廠商及研究單位 | 學術單位 | 廠商及研究單位 |
開機費 | NT$500 | NT$1,000 | 不開放 | 不開放 |
接合製程 | NT$1,000 /次 | NT$5,000 /次 | 不開放 | 不開放 |
備註:
- 學術單位指各大專院校。
- 以實際進行接合製程次數計算,且因影響接合結果之因素眾多,恕無法擔保製程成果必定良好。
管理辦法及使用辦法:
- 本系統以學術研究為主,服務為輔。
- 委託代工服務請於工作日前一周與技術員討論。
- 送樣樣品規範:
- 禁止揮發性、腐蝕性與毒性之樣品
- 高分子等材料需置於硬質基板(Si, glass…)上才可進行
- 若因代工樣品因素所造成之儀器損壞,由委託方負擔維修相關費用。
儀器訓練操作申請須知
使用資格:本儀器僅開放儀器負責人及本實驗室之技術人員使用
儀器操作預約:
請與管理人員聯絡 許穆平 同學 TEL:03-5712121 #54241
儀器操作預約:
請與管理人員聯絡 許穆平 同學 TEL:03-5712121 #54241
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